11月4日上午，2023全球硬科技創(chuàng)新大會——2023科技金融創(chuàng)新發(fā)展論壇舉行。當天，西安高新區(qū)科技金融成果、技術交易信用貸評價報告發(fā)布，多項科技金融項目簽約，聚焦企業(yè)發(fā)展需求，多途徑完善金融支持科技創(chuàng)新服務體系，實現(xiàn)了“科技-產業(yè)-金融”良性循環(huán)和互利共贏。

　　陜西省地方金融監(jiān)督管理局黨組成員、副局長張榮輝出席并致辭，西安市科學技術局黨組成員、副局長李建勛，西安市金融工作局黨組成員、副局長楊勇，西安高新區(qū)管委會副主任楊華出席。陜西省科學技術廳、西安市科學技術局、西安市金融工作局、西安高新區(qū)管委會相關負責人以及上海證券交易所、西安理工大學、金融機構、創(chuàng)投機構、企業(yè)家代表等參與論壇。

　　論壇上發(fā)布了西安高新區(qū)科技金融成果，集中展現(xiàn)了西安高新區(qū)在促進科技—產業(yè)—金融良性循環(huán)，聚力實施科技金融深度融合行動計劃，探索形成的一系列“西高新”經驗。

　　隨后，西安理工大學經濟與管理學院院長、教授、博士生導師胡海青發(fā)布技術交易信用貸評價報告，通過構建系統(tǒng)化、多維度的指標體系，對西安市在全國首創(chuàng)推行“技術交易信用貸”兩年后的工作成效進行評價，為助力科技型中小微企業(yè)拓寬融資渠道、降低融資成本，全力支持科創(chuàng)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展提供科學依據。

　　論壇上進行了相關項目簽約。“科技人才貸”“創(chuàng)新積分貸”“科企e貸”“中銀科貸通”“創(chuàng)投擔”“金粒貸”六大科技金融產品簽約，聚焦科技企業(yè)人才創(chuàng)業(yè)、技術研發(fā)、增產擴能等多樣化資金需求，進一步推動信貸模式創(chuàng)新，持續(xù)優(yōu)化科技企業(yè)綜合金融服務。

　　除特色科技金融產品的簽約外，還進行了西安高新區(qū)技術交易資產支持計劃二期項目簽約。據了解，作為全國首單技術交易產權ABS項目，首期1億元規(guī)模已于今年7月成功發(fā)行，第二期共有11家科技型中小企業(yè)參與，實現(xiàn)科技金融創(chuàng)新模式的不斷復制推廣，惠及更多科技企業(yè)發(fā)展。

　　論壇上，上海證券交易所市場發(fā)展部區(qū)域主任鄭凌云，上海證券交易所債券業(yè)務部陜西區(qū)域主管張少聰，首鋼基金執(zhí)行董事、環(huán)球數(shù)碼董事總經理王宏鵬，開源證券總經理助理、投資銀行總部總經理李靖，浦發(fā)銀行西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)硬科技支行行長張明分別作主旨演講。論壇最后，由西安高新區(qū)4家科技金融服務工作站代表圍繞“如何提升科技金融服務能力，優(yōu)化科技金融生態(tài)環(huán)境”進行深入探討與交流。

　　據悉，此次論壇為探索金融支持創(chuàng)新新路徑和新模式，實現(xiàn)科技和金融產業(yè)發(fā)展互利共贏合作提供了思路，為西安高新區(qū)高標準建設“雙中心”核心承載區(qū)，實現(xiàn)高水平科技自立自強提供了有力支撐。（文/圖 記者 任娜）