9月16日，2020西安全球硬科技創(chuàng)新大會正式啟幕。

　　西安全球硬科技創(chuàng)新大會走進第四個年頭，透析整個大會的主題和活動設計，可以看出兩大變化。

　　一個變化是，這個由政府主導推動，科技界和產業(yè)界積極參與的硬科技盛會，將開啟第四維度——金融維度。上海證券交易所加盟大會指導單位，陜西省地方金融監(jiān)管局參與主辦。

　　另一變化是，作為西安硬科技的支柱產業(yè)，人工智能被高強度聚焦。“AI科學家論壇”十大議題，從chiplet產業(yè)聯(lián)盟、下一代人工智能芯片到智慧出行、智慧能源、智慧城市，體現(xiàn)了西安作為國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)，對人工智能產業(yè)未來的高度關切和向未來路徑的主動規(guī)劃。

　　兩大變化正是對習近平總書記來陜考察重要講話“圍繞產業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈、圍繞創(chuàng)新鏈布局產業(yè)鏈”清晰有力的貫徹落實。

　　為硬科技產業(yè)補上金融領域短板

　　陜西中天火箭技術股份有限公司近日首發(fā)上市通過，將登陸深交所中小板交易，成為今年以來西安上市的第4家“硬科技”企業(yè)。去年7月科創(chuàng)板開市，鉑力特、西部超導首批登陸科創(chuàng)板，西安成為唯一擁有兩家科創(chuàng)板上市公司的中西部城市。隨后三達膜緊跟其后，加上今年新上的瑞聯(lián)新材，目前陜西有4家科創(chuàng)板上市企業(yè)。

　　西安頻頻握手資本市場，顯現(xiàn)出西安在大力發(fā)展硬科技產業(yè)過程中對金融資源和金融工具的強烈渴求。對西安來說，要重點加快優(yōu)化金融發(fā)展環(huán)境。優(yōu)化金融發(fā)展環(huán)境，就是優(yōu)化西安科技企業(yè)的發(fā)展環(huán)境和西安產業(yè)發(fā)展環(huán)境。”

　　今年的硬科技大會上，一大看點是“上海證券交易所西北基地揭牌”。上海證券交易所副總經理劉逖9月9日在創(chuàng)投峰會上透露，繼2014年在西安設立了第一個資本市場培育基地之后，上交所將與陜西共建資本市場服務西北基地，并在下一階段在西安設立科創(chuàng)板企業(yè)培育中心。這是繼8月26日新三板西北基地落戶西安之后，對硬科技企業(yè)的又一重大利好。

　　硬科技大會期間，上海證券交易所還將主辦“2020中國硬科技科創(chuàng)板上市創(chuàng)新發(fā)展論壇”，邀請科創(chuàng)板上市企業(yè)高層、上市公司代表、硬科技企業(yè)高管，以及券商、律師、會計師、投資機構從業(yè)人士，圍繞加快硬科技企業(yè)上市，展望2020年硬科技企業(yè)在資本市場新環(huán)境、新機會、新挑戰(zhàn)。

　　為硬科技產業(yè)做強人工智能長板

　　如果說金融是西安在發(fā)展硬科技產業(yè)當中迫切需要補上的短板，而作為新一輪科技革命和產業(yè)變革的核心驅動力，人工智能就是西安銳意做強的長板。

　　今年1月23日，西安獲批建設國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)，成為中國西部首批人工智能先行先試區(qū)域。

　　西安高新區(qū)是人工智能企業(yè)落戶西安的主要承載地，聚集了100余家人工智能企業(yè)，包括9家領軍企業(yè);擁有雙創(chuàng)平臺110個，其中國家級眾創(chuàng)空間18家，人工智能類占比40%，吸引人工智能上下游產業(yè)鏈企業(yè)100余家。除了專注于基礎研究的交叉信息核心技術研究院之外，還有專注于商業(yè)應用的科大訊飛，中興、比亞迪智能終端生產基地已正式投產，以及眾多智能制造企業(yè)為人工智能產業(yè)發(fā)展提供了技術應用場景。

　　根據(jù)《西安高新區(qū)人工智能試驗區(qū)核心區(qū)建設方案》，到2022年，西安高新區(qū)將初步建成新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)核心區(qū)，核心產業(yè)規(guī)模將達到100億元，帶動相關產業(yè)1000億元，并在技術創(chuàng)新體系、深度融合應用、產業(yè)發(fā)展生態(tài)等方面取得突破。

　　今年的硬科技大會將突出呈現(xiàn)西安在人工智能領域的布局和努力。由西安交叉核心院擔綱的“下一代AI芯片產業(yè)發(fā)布暨 chiplet產業(yè)聯(lián)盟成立圓桌論壇”尤其值得關注。

　　chiplet技術被看成是摩爾定律逼近極限之際未來芯片的重要基礎技術。以chiplet模式集成的芯片會是一個“超級”異構系統(tǒng)，可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。Chiplet產業(yè)聯(lián)盟啟動，旨在聯(lián)合AI產業(yè)相關的學術界、產業(yè)界等各方重要力量，共同制定全球chiplet互聯(lián)標準、共建 chiplet 開放平臺，實現(xiàn)縮短芯片設計周期，降低芯片設計成本，以此服務“創(chuàng)新驅動”等國家重大戰(zhàn)略需求，擴大西安與“一帶一路”AI 產業(yè)的交流合作，解決我國高質量發(fā)展進程中面臨的技術難題。

　　會議期間還將發(fā)布“啟明920”人工智能加速芯片，而此時距交叉核心院芯片中心研發(fā)的第一款AI芯片“啟明910”的發(fā)布還不到1年時間。如果說“啟明910”實現(xiàn)了交叉核心院無人駕駛AI芯片從0到1的突破，“啟明920”將更高效地支持更復雜的網(wǎng)絡，有望在人工智能駕駛領域有更突出的表現(xiàn)。

　　全球頂尖AI+硬科技線上馬拉松將邀請八位全球AI+硬科技領域頂尖科學家，以馬拉松接力形式，線上分享各領域前沿技術。其中，國際人工智能協(xié)會(AAAI)院士，香港科技大學新明工程學院講席教授楊強關于“AI與人的新三定律”的主題演講尤其值得期待。(劉曉斌)